熱固環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特征,環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三維網狀結構的高聚物。

環氧樹脂及其固化物的性能特點：

⑴ 力學性能高。環氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構致密，所以它的力學性能高于酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂。

⑵ 粘接性能優異。環氧樹脂固化體系中活性極大的環氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵、酯鍵等極性集團賦予環氧固化物以極高的粘接強度。再加上它有很高的內聚強度等力學性能，因此它的粘接性能特別強，可用作結構膠。

⑶ 固化收縮率小。一般為 1％～2％。是熱固性樹脂中固化收縮率昀小的品種之一(酚醛樹脂為8％～10％；不飽和聚酯樹脂為4％～6％；有機硅樹脂為4％～8％)。線脹系數也很小，一般為6×10-5／℃。所以其產品尺寸穩定，內應力小，不易開裂。

⑷ 工藝性好。環氧樹脂固化時基本上不產生低分子揮發物，所以可低壓成型或接觸壓成型。配方設計的靈活性很大，可設計出適合各種工藝性要求的配方。l: page;mso-element-left:110px;mso-element-top:956px;mso-height-rule:exactly'>⑴ 力學性能高。環氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構致密，所以它的力學性能高于酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂。

⑸ 電性能好。是熱固性樹脂中介電性能昀好的品種之一。

⑹ 穩定性好。不合堿、鹽等雜質的環氧樹脂不易變質。只要貯存得當(密封、不受潮、不遇高溫)，其貯存期為 1年。超期后若檢驗合格仍可使用。環氧固化物具有優良的化學穩定性。其耐堿、酸、鹽等多種介質腐蝕的性能優于不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂等熱固性樹脂

環氧樹脂熱固膠單組分環氧膠、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組，鏡頭模組等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。

低溫熱固膠具有超低溫快速固化，優異的粘接性能，抗沖擊力強的特點。華圳電子低溫熱固膠，超低溫60~80度，60度60分鐘，70度30~40分鐘，80度12～15分鐘初固化。